삼성전자, 테슬라와 반도체 파운드리 계약 체결하나?

테슬라와 삼성전자의 파운드리 반도체 계약

테슬라와 삼성전자가 손을 잡았다.

 세계 자동차 시가총액 1위 기업 테슬라 TESLA와 세계 반도체 시가총액 2위 기업 삼성전자가 손을 잡았다.

23일 관련 업계에 따르면 삼성전자가 테슬라의 2세대 자율주행 칩 HW4.0의 반도체 위탁생산(파운드리)을 수주한 것으로 보인다. 참고로, 테슬라의 2세대 자율주행 칩 HW4.0은 테슬라에게 운명이 걸린 가장 중요한 반도체 칩이다.

 

 왜냐하면 최근 테슬라가 광고하는 '오토파일럿'과 '완전 자율주행' 이란 단어는 불완전한 기술이고 사기라며 공격받고 있기 때문이다. 그래서 테슬라의 HW4.0 칩은 반드시 이러한 공격('오토파일럿, 완전 자율주행은 사기다!')을 해소해줄 수 있는 것이어야 한다. 그래서 더욱 이번 삼성전자의 테슬라 반도체 수주 소식은 서로에게 중요하고 의미가 있다.

완전 자율주행 FSD : Full Self Driving

 테슬라의 차세대 자율주행 핵심 반도체, HW4.0 칩은 현재 테슬라가 '완전 자율주행'이라 이야기하는 전기차에 확대 적용되고 있고, 내년 하반기에 이미 120만 대 이상 사전 예약된 테슬라 사이버 트럭이 출시될 예정인 점을 고려하면 해당 칩은 꾸준한 수요가 있을 것으로 보인다. 그러나 이 기사의 핵심은 이게 아니다.

 

아시아 시가총액 1위, TSMC 와의 경쟁에서 승리하다.

 같은 날 23일, 대만의 TSMC도 삼성전자와 마찬가지로 테슬라와의 차세대 자율주행 칩 위탁생산 관련 의견을 주고받았다. 대만의 TSMC는 2021년 1분기 기준 세계 파운드리 시장의 55%를 차지하며 독보적 1위를 유지 중인 기업이다. (2위는 삼성전자 17%) 테슬라가 세계 파운드리 1위 기업, TSMC를 제치고 삼성전자와 계약한 이유가 무엇일까?

세계 파운드리 시장 점유율 / 출처 - 한국 경제

 

테슬라가 TSMC 대신 삼성전자를 택한 이유 3가지

1	자율주행칩 설계 지원	삼성 , 2020년, 반도체 설계에 익숙하지 않은 기업의 자체 칩 개발을 돕는 ‘커스텀SOC사업’
2	가격 대비 성능	삼성, 내년 상반기 → 세계 최초 3㎚ 공정에서 칩 양산 계획 , GAA 신기술 적용
3	장기적인 협력 가능성	공장이 없는 반도체 설계전문 업체가 한 번 파운드리를 정하면 교체하는 게 어려움

GAA 신기술이란?
- Gate All Around, 반도체에서 누설되는 전류를 줄여 전력 효율을 높일 수 있는 기술을 말한다.
(대만의 TSMC는 내년 하반기 양산 예상 < 삼성 내년 상반기 양산)

'20% 벽' 넘을 수 있을까?

 삼성전자 파운드리 사업부는 2019년부터 매년 10조 넘는 예산을 투자하면서도, 세계 파운드리 점유율 20%를 못 넘고 있다. 점유율 절반 이상을 차지하는 TSMC 와는 대조적이다. 하지만 이번 테슬라와의 계약을 시작으로 그 분위기가 역전될 것이라 생각한다.

글로벌 파운드리 시장 규모 : 출처 - 동아일보 / 세계 파운드리 시장 점유율 : 출처 - 서울신문

 파운드리 시장에선 4분기부터 삼성전자와 TSMC의 격차가 점차 좁혀지고 내년엔 삼성전자 점유율이 마의 20%를 돌파할 것이란 관측이 나오고 있으며, 대만의 한 언론은 애플과 같은 굵직한 TSMC의 주요 고객사가 4분기에 주문을 줄일 것이며, 이에 따라 매출 증가율도 10%에서 5%로 감소할 것이라 보도했다.

 

기술로 승부한다는 삼성전자

 삼성전자는 기술을 바탕으로 성장한 세계 메모리 반도체 시장 1위 기업이다. 삼성전자의 정은승 최고 기술 책임자도 메모리 반도체 노하우를 바탕 삼아 파운드리 시장에서도 기술로 TSMC를 따라잡겠다고 지난달 포럼에서 공언했다. 자신감 넘치는 모습이다.

 

 이러한 삼성전자의 자신감이 테슬라와의 수주 계약을 시작으로 구글 등의 미국 빅 테크 기업과 계속해서 계약을 이어나갈 수 있을지 관심 있게 지켜봐야 할 필요가 있다.

 

끝.

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출처 - 한국경제

[단독] 삼성전자, 테슬라 명운 걸린 '자율주행칩' 만든다